应用案例-电子

  ”无线网格网络”或者“多跳（multi-hop）”网络都是Mesh这一简称的由来，也说明了它的特色。

  如果你关注近期发布的Android旗舰手机，显而易见新品大都开始主打一项名为横向线性马达或X轴线性马达的设计。同时，微博上也曾展开过一轮嗡嗡嗡对哒哒哒的论战，为何马达的振动方式和效果会有云泥之别？我们有必要追求更高品质的振动马达吗？ 手机是如何振动的 在过去的很长一段时间，振动是手机身上最不起眼的一项功能，它的最大的作用就是在喧闹环境或手机处于静音时给你提个醒咦？来电/信息了，没听到，幸亏设置振动了！ 此外，在智能手

  虽然最近几年智能手机的续航水平取得了较大的进步，但是长时间的重度娱乐应用对于智能手机而言仍然会大幅度降低其使用时间。 这种情况对于宅在家里全天都要使用电子设备的用户来说就十分的令人不爽，同样对于有出游计划的用户而言能快速补充手机的电量便显得很关键了。所以在这样的一种情况下，手机的快充功能能说得上是刚需功能了。 65W SuperVOOC 2.0超级闪充演示 近年来各大手机生产厂商都推出了各自的快充技术，但是其中很多快充技术都采用的是各

  在PC电源和充电器市场，从去年开始便流行起一个名为GaN（氮化镓）的概念，并因这项技术的加盟获得了更出色的电气性能。那么，GaN到底是一种怎样的技术，它能对我们未来的生活产生哪些影响呢？ 功率体积闹矛盾 无论是笔记本还是智能手机，专门给适配器/充电器减肥是一件非常费力不讨好的事情，毕竟对绝大多数普通消费者而言，有着免费（随机附赠）的不用，为了小一圈的充电器花钱很不经济。 然而，随着USB Type-C接口和USB PD快充成为行业标准

  为解决视频直播平台运营商面临的挑战，赛灵思近期推出了一系列专用的视频转码一体机，它基于赛灵思新型的实时（RT）服务器参考架构（围绕赛灵思 Alveo 系列数据中心加速器卡构建）开发而成。

  在笔记本的散热模块中，最关键的三要素就是热管、散热风扇和散热鳍片，除此以外还有用于提升它们之间接触面积和导热效率的元素。 隐藏的中介和填充层 很多笔记本在CPU、GPU、显存和供电模块等芯片的表面都覆盖有一层铜质的散热片，作为芯片与热管之间的中介，它的第一个任务就是将热量迅速从芯片体内抽出，还起到了增加接触面积和扩大散热面积的功效。 实际上，在芯片与散热片、散热片与热管之间还存在着一层作为填充物的导热硅脂，线

  在过去2年多的时间里，轻薄本常用的显卡多以GeForce MX150（2017年中旬上市）为主，去年升级的MX250也只是前者的超频版，毫无诚意可言。 随着处理器内集成核显性能越来越强，入门级独立显卡的压力慢慢的变大。 为了不被小辈抢过独显的风头，NVIDIA终于决定提升入门级独显的底蕴，于是就有了咱们今天要聊的GeForce MX350。 NVIDIA近年来入门级独显规格对比 越来越强的核显 最近1年来，集成核显的性能越来越强。 英特尔阵营中，第十代酷睿采用10nm工艺的Ice

  英特尔未来将推出十六核心的第十二代酷睿处理器的消息（详见《8+8+1架构见过没！英特尔第十二代酷睿竟抄袭ARM？》）。不过，不少小伙伴都担心这次又是胶水多核，而且一提到胶水就感觉非常Low。实际上，在当前的处理器市场，胶水已经泛滥，而且它也没有我们想象的那般不堪。 源于胶水的多核心 现在的我们都知道，在绝大多数情况下处理器的性能与核心数量成正比，多核吊打单核就是天经地义。 然而，如何在1颗芯片里塞进（通过封装技术）更多

  旗舰手机扎堆发布，而这些新品除了武装骁龙865移动平台以外，还都主打更好的拍照表现。抛开潜望式长焦、多摄组合和成像算法等不谈，咱们今天主要就来看看影响随手拍效果的核心主摄传感器都有哪些特别牛哄哄的存在。 首次破亿的传感器：Bright HMX 三星在去年发布了全球首款手机专用的1.08亿像素传感器ISOCELL Bright HMX（已被用于小米CC9 Pro和小米10系列），它的像素数量比次一级的6400万像素传感器提高了1.6倍，是手机史上图像传感器行业的最高记录

  随着三星Exynos 990和麒麟990移动平台的问世，一种名为7nm+EUV的全新工艺登上了历史舞台。 与此同时，FinFET晶体管技术也已有望被GAAFET所取代，未来的SoC芯片将因这两种新技术而出现翻天覆地的变化。 摩尔定律遇阻 自1965年英特尔创始人之一的戈登摩尔提出摩尔定律以来，半导体领域就一直在遵循着当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍这个规律前行。 然而，摩尔定律引领的工艺革新节奏在

  CFan曾在《笔记本手机散热 为啥用热管而不用大面积铜片？》这篇文章中粗略地介绍过热管散热相较于纯铜散热片的优势。今天，咱们再来聊一聊基于热管原理的进化之作VC均热板。 小米10系列就主打超大面积的VC均热板 新兴的VC 均温板 热管虽然很适合笔记本和手机这类超轻薄的移动电子设备，但在瘦身风潮肆虐的当下，无论是游戏本还是游戏手机也都以更性感的身材为荣，有限的内部空间用于很难安置更多、更长和更粗的热管。 因此，业内迫切地需要一种比

  第十代酷睿的桌面版处理器这些主板的宣传中，有两个特别强调的参数难免让小伙伴有些犯晕，一个是很久没见的6层板、10层板，一种是多到十几相起步的供电，为啥Z490主板要重新说起PCB层数，并且使用了这么多相供电呢？入手新主板之前，最好还是先简单了解一下这样的一个问题。 在之前的推送中，我们提到过板卡不是层数越多越好。如果电路设计得好，用更少的层数就能够完全满足同样的需求，成本还更低。不过这里说的主要是连接元件、传输信号的需求，

  如果你近期有入手游戏本的计划，相信已经患上了AMD移动锐龙和英特尔十代酷睿的选购纠结症了吧？ 同样是45W TDP，锐龙4000H拥有更先进的7nm工艺，以及更多的物理和逻辑核心数量，还集成了一颗媲美MX150独显的Vega核显。而十代酷睿则有着超过5.0GHz的主频（i7或i9），支持更多指令集，软件生态的优化相对更丰富一些。 不过，绝对的性能，依旧是我们最关心的环节。 问题是，游戏本受制于自身散热模块、功耗墙、温度墙以及电源适配器的功率，相同的处理

  如今中高端智能手机都逐渐开始普及两个很实用的技术，NFC和无线充电，前者可以刷公交或门禁，后者可以摆脱线缆的束缚随时补电，通过反向无线充电技术还能临时给别的设备充电。 在过去的很长一段时间里，NFC和无线充电都处于井水不犯河水的和谐状态，但最近NFC标准官方组织NFC论坛却打破了这个局面，赋予了NFC无线充电的功能，开始抢起好基友的饭碗了。 NFC是个啥 NFC（Near Field Communication，近场通信）是一种短距离的高频无线通信技术，允许电

  在Android系统生态中，单纯的处理器（CPU+GPU）性能并不能决定最终的使用者真实的体验，其背后还涉及到网络、系统和应用层面的优化（如各种游戏、网络加速引擎）、多核调度能力及安全设计。接下来，我们就再来探秘一下SoC中其他构成单元的作用。 硬核科普！为啥说SoC的性能取决于架构和工艺？ Modem网络先锋 PC要想无线上网要安设无线网卡，但在手机SoC领域，无线网卡（基带，又称调制解调器或Modem）则是SoC芯片内部的组成部分之一，它将决定一款手机