8月24日,颀中科技发布了其半年度业绩报告,2023年1-6月,公司实现营业收入6.89亿元,归属于上市公司股东净利润1.22亿元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是1.02亿元。
颀中科技的主营业务为集成电路高端先进封装与测试服务,目前已发展形成以显示驱动芯片封测为主,电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)等非显示类芯片封测协同发展的产品矩阵。公司是中国大陆最早专门干8吋与12吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程(Turn-key)“一站式”封测服务的企业之一,也是境内可提供集成电路金属凸块制造种类最多的企业之一。
全球半导体封装正在向系统级封装(SiP)、凸块制造(Bumping)、硅通孔(TSV)、倒装(FC)等先进封装技术发展。根据 Yole Développement 的数据,预计到 2026 年,全球先进封装将占到封装产业的50.20%。而目前境内封装企业大多仍以通孔插装、表面贴装传统封装技术为主,例如 DiP、SOP 等,产品定位中低端,技术能力与境外领先企业尚存差距。
颀中科技聚焦凸块制造(Bumping)与覆晶封装(FC)等先进封装技术,成为境内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及锡凸块大规模量产的先进封测厂商,并实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)的规模化量产。
集成电路凸块制造技术是先进封装技术的基础,具有较高的技术门槛。据悉,颀中科技以金凸块制造为起点,在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果,凭借“微细间距金凸块高可靠性制造技术”,公司可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块,并使凸块间的最细间距控制在6μm、高度公差控制在0.8μm内,可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合。
不仅如此,颀中科技也是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业,开发出了“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高介电层加工技术”等核心技术,可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。
此外,公司以高I/O数、高电性能、低导通电阻等技术指标为需求导向,为客户提供多种高端金属凸块制造和重布线、多层堆叠等特色工艺。在后段的DPS封装服务中,公司形成了全制程的扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)解决方案。
颀中科技以12吋晶圆芯片封测业务为核心,掌握双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,产品适用于各类尺寸的 LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。
值得一提的是,公司在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。同时,公司正在积极布局Mini LED、Micro LED、AR/VR涉及的新型显示屏幕的驱动芯片封测技术。
依托优质的产品性能、技术优势与丰富的封测服务种类,颀中科技积累了大量优质客户,包括联咏科技、敦泰电子、集创北方等众多业内有名的公司。据悉,2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技的客户。
在巩固优势业务的同时,公司将业务拓展至非显示类芯片封测领域,以电源管理芯片、射频前端芯片为主,并涉及MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等别的类型的芯片,可大范围的应用于消费类电子、家电、通讯、工业控制等下游领域,先后积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。
公司拥有核心设备改造与智能化软件开发能力,自主技术改造的8吋COF核心设备可大幅节约新设备的购置时间与成本、自主设计并改造的一系列125mm大版面覆晶封装设备为量产大版面覆晶封装产品提供了基础。同时,公司还自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统。
创新是科技公司的最强护城河,颀中科技从始至终坚持核心技术自主研发,截至2023年6月末,公司研发团队共有186名,占员工总数的比例为12.5%。上半年研发投入4,843万元,占据营业收入的 7.03%,高额的研发投入效果非常明显,公司先后研发了“高精度高密度内引脚接合”“高稳定性晶圆研磨切割”等多项具有竞争力的关键技术,并在COG/COP、COF、凸块制造等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上,品质管控能力极其出色。截至2023年6月末,公司已取得96项授权专利,其中发明专利43项(中国41项,国际2项)、实用新型专利52项,外观设计专利1项,构筑起坚实的技术壁垒。
未来,公司坚持以市场需求为导向,将着力布局基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术,加大12 吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,前瞻性部署布局AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR 涉及的新型显示封测技术,并对 TDDI、FTDDI 等先进制程芯片的封测技术进行储备,以应对集成电路先进封装尺寸越来越小、功能密度慢慢的变大、集成度慢慢的升高的趋势。坚持自主创新和精益求精,颀中科技有望持续巩固行业优势,打造新的增量空间。
下一篇:传感器及点阵LED显示功能板