6.清华大学与南京星火签署产学研合作协议，将在EDA+AI核心技术领域共建创新平台;
4月27日晚，芯海科技发布2020年度报告称，公司实现营业收入36,279.60万元，较上年同期增长40.4%；实现归属于母企业所有者的净利润8,932.15万元，较上年同期增长108.68 %；实现归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润5,964.53万元，较上年同期增长59.81%。
芯海科技表示，2020年，尽管面对全球新冠疫情形势持续严峻，国内外经济发展形势多变的影响，公司从始至终坚持“以客户的真实需求为导向，从客户中来到客户中去”的经营理念，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展的新趋势，重点布局并研发与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度，使得公司经营业绩实现了较大增长。
芯海科技作为一家全信号链集成电路设计企业，是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。
无论信号链、MCU或是物联网，都是空间巨大的潜力赛道，而芯海科技做为代表企业，近年来发展迅猛，经营业绩持续高速增长。
2018年至2020年，芯海科技的营业收入分别是21,929.63万元、25,840.64万元和36,279.60万元，连续3年平均增长率近30%；同期净利润分别为2,790.46万元、4,189.48万元和8,876.38万元，连续3年平均增长率达到108.02%，盈利能力也大幅度的提高，基本面持续向好。
芯海科技将业绩的亮眼表现归于2020年度半导体行业景气度持续向好，公司通过高精度ADC、高性能MCU等核心技术打造全信号链产品竞争优势，在健康测量应用领域保持持续增长；在模拟信号链领域，突破工业测量、汽车电子、消费电子等行业标杆客户，带来经营业绩增长。
具体而言，健康测量AIOT芯片业务，因家庭健康测量迅速增加，当年销售额累计13,060.7万元，较上年同期增长了24.29%；模拟信号链芯片业务，因医疗电子里的红外测温、工业测量市场和智能家居中的红外人体感应都有较高增长，当年销售额累计12,428.88万元，较上年同期增长了75.75%；MCU芯片，因通用32位MCU的增长，以及PD快充的需求量开始上涨和Tws耳机充电仓及电子烟等业务的增长，当年销售额累计10,376.17万元，较上年同期增长了31.46%。
同日，芯海科技也披露了2021年第一季度报告。公司整体经营业绩和盈利能力保持稳健增长。报告期内，芯海科技实现出售的收益1.04亿元，同比增长84.03%。剔除与日常经营无关因素的影响（其中：通富微电股票投资受股价波动，在2021年1季度确认公允市价变动损失1,543.41万元、第一期限制性股票激励股份支付费用约917.39万元），公司2021年一季度实现归母净利润2168.47万元，较上年同期增长约31.61%；实现归母扣非纯利润是2055.55万元，较上年同期增长约50.73%。
芯海科技这份成绩单或许并不如别的企业动辄出现成倍增长，但与大多数半导体企业去年第一季度表现出的惨淡业绩不同，芯海科技受益于疫情拉动红外额温枪等防疫物资需求的影响，去年第一季度红外测温芯片及模组产品销量增长较快，营收接近翻倍增长。
由于疫情具有一定偶发性，外界曾认为，疫情因素驱动的业绩增长可能没办法长期持续，但从上述数据分析来看，芯海科技顶住了压力，其业绩高速增长期还在持续。在2020年高基数下，芯海科技2021年第一季度在没有红外测温等防疫物资销售的情况下仍取得高达1.04亿元的出售的收益，同比增长84.03%。整体经营业绩和盈利能力仍保持稳健增长，表现出亮眼业绩持续的高确定性。
公告显示，2021年一季度，芯海科技在MCU方面、模拟信号链方面、全协议快充芯片应用领域、健康测量AIOT方面等多方面需求持续增长。其中，高性能通用32位MCU产品在2021年一季度开始大规模量产，大范围的应用于车载中控、便携医疗、工业测量、高端电子烟等应用领域，并开始导入通信光模块、手机、数字传感器等领域标杆客户。
2020年以来，半导体供应链情况日益紧张，晶圆制造与封装测试产能日益紧张且费用大面积上涨、投产周期延长等无疑是芯片设计公司实现快速地发展最大阻力。
为加强与产业链上下游企业的合作，芯海科技于2020年11月参与了通富微电向特定投资者的非公开发行，通富微电是全球营收排名前5的封测厂商。
显然，芯海科技与通富微电通过资本加业务的双重加持合作模式，能获得更稳定、优先的产能供应的同时，双方有望开展更深层次的合作，更好地实现互惠共赢。
对于产能供给问题，芯海科技也表示，公司通过与晶圆制造供应商洽谈建立更稳定长期的深度合作伙伴关系，调整产品的产能布局，保障产品供货能力与竞争力。在封装供应端已与大型封装厂建立长期稳定合作伙伴关系，拉通供需信息沟通，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性，从而保障了公司产能供给，实现营业收入与利润双增长。
芯海科技参与通富微电定增，短期来看，股价波动影响了公司净利润，长久来看，芯海科技的供应链体系更为稳健，避免相关产能风险的出现，从而有力支撑公司业绩的高速增长。
若说什么是市场上缺货最严重的领域，那么汽车芯片绝对榜上有名，由于应用于ESP(电子稳定控制管理系统)以及ECU（电子控制单元）中的MCU缺货，全球车企接连陷入停摆。
汽车缺芯的背后，车规级MCU主要依赖进口，国内汽车芯片有着很大的缺口和挑战，汽车芯片也慢慢的变成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。
在此情况下，包括芯海科技在内的国产MCU厂商纷纷发力汽车市场，凭借十余年的芯片研发设计和市场交付经验，芯海科技首颗车规级信号链MCU成功通过AEC-Q100认证，已开始导入汽车前装企业的新产品设计中，标志着芯海的产品可靠性和质量达到了新的台阶。
对于半导体企业来说，研发投入和人才队伍建设的重要性毋庸置疑。芯海科技表示，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。而芯海科技在市场取得竞争优势，并交出亮眼成绩单，正是得益于强大的人才队伍和研发能力建立的“防火墙”。
集微网记者发现，自成立以来，芯海科技对于产品研发十分重视，坚持技术创新。2018年以来，公司的研发费率基本在20%左右，在同行上市公司中领先。
2020年，芯海科学技术研发费用投入7439.15万元，较去年同期增加45.62%，占公司营业收入的20.51% ，研发人员达到 166人，占公司员工总数的 64.09%。
正是由于在技术和研发上不遗余力的投入，芯海科技掌握了高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙应用技术、压力触控技术、快充技术、电池的电量监测技术等多项核心技术，率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙及Hilink战略合作伙伴。
截止到2020年12月31日，芯海科技共申请专利591项，其中获得授权246项（含美国专利2项），获得了150项软件著作权和41项集成电路布局设计。
同样，芯海科技重视人才队伍建设和储备，积极推动专业团队的维护和壮大，通过标杆企业引入、内部推荐、校企业合作等多种人才引入策略，汇集的一批集成电路领域优秀专业方面技术人才和管理人才，是公司的核心竞争力之一。同时，公司重视人才教育培训，建立分对象的培养体系，训战结合打造过硬的干部队伍、专家队伍和骨干队伍。
2020年，芯海科技通过多项积极措施深度绑定员工利益，促进公司与员工结成利益共同体，赋能团队使其可持续发展。报告期内，芯海科技推出了股权激励方案，该方案的激励对象覆盖全体在职员工的51%。股权激励方案的顺利实施完成，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。
从趋势来看，国产替代成为国内集成电路产业高质量发展主线。当前国内芯片依赖进口的情况仍旧严重，2020年我国进口集成电路金额约3800亿美金，比2019年增加20%以上，继续保持我国进口商品的最大单一品类。而国际形势的变化，驱使我国将集成电路自主可控列为国家长期发展的策略，下游整机企业也在加速国产化供应链重塑。
在国产替代的历史性机遇下，国内集成电路企业均将受益，尤其在模拟信号链和高端MCU领域，目前仍然是国外的德州仪器、亚德诺、意法半导体、恩智浦等企业占据主要的市场占有率。以芯海科技为代表的国内厂家可以从细分市场切入，以更好的服务和性价比，取代进口产品，预计未来国产模拟信号链产品和MCU产品的市场规模将持续增长。
关于未来公司的战略方向，芯海科技指出，通过在模拟信号链、MCU和物联网一站式解决方式等领域的持续创新，帮助客户创造更智慧的产品，让人们的生活更舒适、健康、便捷。公司将利用国家全力发展集成电路产业的战略机会，不停地改进革新，开发具有竞争力的产品和解决方案，打造领先的市场地位，使得企业快速发展。
2020年对于全球半导体行业来说是充满机遇与风险的一年，疫情的蔓延极大影响了行业的布局；另外，线上办公、教学兴起的浪潮加剧了人类对于电子类产品的需求暴涨，从而引发的一系列缺货、涨价等现象横生。
根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计公司）统计，2020年，由于疫情后8英寸产能紧缺带动全产业链涨价以及由于国际环境影响下，许多大厂大量备货，全球半导体行业销售额达到4330亿美元，较2019年同比增加4.8%。而根据目前5G，人工智能、新能源汽车等终端的快速发展的新趋势，各大代工厂和IDM厂商产能排布紧张，行业普遍涨价，导致2021年市场将会空前火爆，预计2021年全球半导体行业销售额同比增长8.4%，约为4694亿美元。
2020年半导体行业的另一大重要关键词非“并购”莫属。2020年半导体行业大型并购案接踵而至，涉及多家有突出贡献的公司，亚德诺、美信、英伟达、Arm、SK海力士、英特尔、AMD、赛灵思、美满、Inphi、环球晶圆、世创，这些在各自细致划分领域极具影响力的企业，如今共同搅动产业风云，让2020年的半导体产业变得跌宕起伏。
据的不完全统计，2020年宣布的半导体行业并购案数量并不算多，但是多起交易涉及金额庞大，仅下半年发生的6起并购案交易金额已超千亿美元（1195亿美元）。这6起并购案的收购方和被收购方均为半导体行业巨头，多次上演了“巨头对对碰”，包括亚德诺210亿美元收购美信、英伟达400亿美元收购Arm、SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务、AMD 350亿美元收购赛灵思、美满100亿美元收购Inphi、环球晶圆45亿美元收购世创。目前而言，2020年已超越2015年成为半导体行业有史以来并购金额最大的一年，但是几大并购案仍在进行中，除了美满电子收购Inphi进展较快已经通过外，其余案子均还有一段较长审查周期。
2020年对于中国半导体也是很重要的一年。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持迅速增加。全球半导体过去经历了两次产业转移，一次是美国到日本，一次是日本到韩国、台湾地区。如今第三次产业转移已经到来，在欧洲、美国、日本、韩国等先进半导体国家将产能外泄的风口上，中国大陆迅速把握产业转移机遇，快速提升产能。在国内工业控制、汽车电子、大数据等应用领域发展以及存储器涨价等因素的影响下，2020年我国集成电路行业得到加快速度进行发展，集成电路市场规模达16602.47亿元，同比增加10%，规模及增速均继续领跑全球。预计2022年市场规模将逼近20000亿。
受益于5G、AI、IoT产业驱动，全球、中国半导体销售明显好转，国内外主流晶圆厂资本支出及北美半导体设备制造商销售情况也均已出现不同程度复苏。随着景气度的明显回升，半导体设备将是未来半导体板块中最重要的投资主线之一。在行业持续复苏背景下，大基金二期将加大对半导体设备和材料领域的投资力度，给半导体设备和材料领域带来较大的发展助力。此外，提升企业成线能力能够在一定程度上帮助扩大设备产品布局。同时，产业资源和产业链的整合能大大的提升资源的有效利用率，帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。
随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，我国大陆地区对半导体设备的需求巨大。
同时，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。大基金二期规划方向包括将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清理洗涤设施等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动有突出贡献的公司做大做强；对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备和关键零部件的投资布局等，从3个方面重点支持国产设备与材料发展。
（1）二期基金将对在光刻机、刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清理洗涤设施等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；
（2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备和关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；
（3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料 提供工艺验证条件。
多个政策和法规的发布和落实，为集成电路及其专用设备制造业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好经营环境，有力促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。
2020 年中国大陆集成电路设备销售额约为188.3亿美元，同比上升40%，随着未来几年中国集成电路生产线的加速建设以及制造业的迅速增加，将为中国集成电路设备开拓出更为广阔的市场空间。
2020年，中国集成电路专用设备市场中，随着国内三星、SK海力士、中芯国际等原有晶圆生产线逐步扩产以及新建产线建设完成，设备购置需求略有下降，晶圆制造设备占比快速提升，已达到了81%左右；封装设备及测试设备占比分别为6%及8%；其它前端设备占比为5%。
半导体硅片行业处于产业链的上游，是半导体材料中最为大宗的品类，为半导体行业发 展提供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等 优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低，故成为全世界应用最广泛、最重要的半导体基础材料。硅片是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。得益于5G、新能源汽车、物联网等新型产业的驱动，预计未来全球半导体行业将继续保持增长，半导体硅片市场空间广阔。
根据 Gartner 对终端应用市场 2017-2022 年的复合增速的预测，各领域均为正增长，除数据中心及军事太空外，复合增速均在4%以上。其中，受行业智能制造升级、5G、新能源车等的发展的推动，工业电子和汽车电子表现亮眼，复合增长率有望超过10%，将成为全世界半导体行业增长最重要的驱动力。由于 5G、AI、机器人、大数据等新兴技术驱动科技革新、通信技术进步，全球数据量大幅度的提高，带动通信相关电子科技类产品应用领域和数量同步增加，电子科技类产品需求量开始上涨带来大量的硅片需求，使得全球硅片市场从 2017 年开始步入新一轮增长周期。
硅片是半导体制造最核心的材料，跟随下业增长。据 SEMI 统计，2019 年全球硅片市场规模为 112亿美元，预计2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元，国内作为重要的终端消费市场，未来对半导体硅片仍有较强的需求，半导体硅片市场自2014年以来呈稳定上升趋势。
从市场规模上看，2020 年中国市场 8 英寸半导体硅片需求量为307万片/月，同比增长23%，12英寸半导体硅片需求量为312万片/月，同比增长 8%。受2020年8英寸晶圆产能紧缺影响，整个半导体产业链缺货严重，未来随着我们国家半导体硅片厂商研发及生产能力不断的提高，预计8英寸及以上硅片的产能占比将有较大提升，带动我国硅片的市场需求实现持续增长。根据semi统计，我国2020年硅片市场规模将达到13.06亿美元，同比增长20%。
从市场结构和应用方向上看，8 英寸和 12 英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，自 2014年起占据半导体硅片90%以上的市场占有率，目前国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低，12英寸产品几乎完全依赖进口。从制程范围划分，12英寸的硅片大多数都用在90nm以下制程的集成电路芯片，常用在逻辑芯片、存储芯片等高端领域，受云计算、5G、大数据等技术推动影响，未来需求有望迅速增加。8英寸硅片通常用于90nm以上的半导体制程，使用在包括功率器件、MEMS、指纹识别等应用领域，主要驱动力在下游汽车电子、工业电子等应用上。
火热的硅片市场带动下，国内主要硅片企业近年来规划了多个大硅片建设项目，预计2020年-2022年中国大陆硅片厂总规划投资额约为1150亿元。根据设备购买清单统计，标准硅片产线亿元的硅片设备需求，新建的硅片厂2019年开始动工，预计从2020年-2021年开始步入设备需求高峰，并且由于产能紧缺，未来可能会出现更多产线建立，长期看来硅长晶设备具备了较大的增长空间。
根据 300mm 和 200mm 产线投资中硅片设备的采购情况看，长晶设备约占设备总投资的25%。根据国内建设项目的梳理，排除已进设备，预计2021年-2022年有望带来的设备空间约在 190 亿-270亿。目前，国内企业在拉晶环节突破较快，有望率先实现进口替代，对应2020年-2022年单晶炉设备投资总额在110亿元到 180 亿元之间。
伴随着5G、IOT 物联网时代的来临，以砷化镓、氮化镓、碳化硅为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。目前SiC 主要使用在于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据 IHS Markit 数据，2019年碳化硅功率器件市场规模约6.1亿美元，受新能源汽车等领域快速崛起的需求驱动，2025年碳化硅功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到 30.4%，2019年全球SiC衬底市场规模为1.73亿美元，目前6寸SiC 裸片价格约 1250 美元/片， 4 寸 SiC裸片价格在 300 美元/片左右， 市场需求以 4 寸 SiC 晶片为主， 预计至 2027 年整体市场增长至 30 亿美元， CAGR达42.87%，且市场需求慢慢地向6寸市场转移。
从市场角度而言，SiC的下游核心应用场景如高压电力传输、 轨道交通、新能源汽车等国内市场需求量占比较大，国内 SiC市场未来几年将保持高景气度，目前国内企业加速扩产衬底片的产能以满足下游应用市场的增长，势必会对上游制造设备的需求大幅度的提高。因此在市场保持高景气度的情况下，国内加速扩产产能叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国SiC生产设备厂商或将迎来风口。
根据集微咨询整理统计，2019-2020年，国内碳化硅产线已披露的投资扩产金额达到 500 亿元，碳化硅产能迅速增加，相关设备需求急剧上升，将在2022-2025年迎来设备需求高峰期。
由于国内 SiC 衬底市场的加速扩产，衬底及制造设备需求量较大，且目前生产设备中长晶炉及外延炉研发厂商较少，竞争格局较为明朗。根据产业链调研数据及集微咨询的测算，碳化硅加工工艺为生长-切片-磨平-抛光-外延，其中长晶过程中设备成本约占设备投资的50%， 那么2021-2023 年长晶设备增量空间在 30~60 亿元左右，切磨抛设备空间合计 30-60 亿元，外延设备增量空间 35~40 亿元左右，合计碳化硅加工设施市场空间达 95~160 亿元。
目前全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，行业高度垄断。据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2020年国产半导体设备自给率17%，到国内集成电路设备的国内市场自给率仅5%，在全球市场仅占1-2%。在技术上的含金量最高的集成电路前道设备市场上自给率更低，未来可发展空间大，随着下游企业密集上市或启动再融资计划，半导体硅片产业进入投资高峰期，设备需求有望迎来加速增长。
蓝宝石晶体材料是现代工业重要的基础材料，具备优秀能力的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度大、硬度大、耐腐蚀，可在接近2000摄氏度高温下工作，在紫外、可见光、红外、微波波段均有良好的透过率，被大范围的应用于各类消费类电子科技类产品、智能穿戴设备、高强度激光、航空航天及大规模集成电路SOI和SOS等领域。蓝宝石单晶最常用的用途就是作为红外光学材料、电子器件和高温超导薄膜的基片和衬底材料，尤其是近年来在LED领域大放异彩。LED具有寿命长、效率高，配套电路简单等优点，应用涉及到照明光源、通讯光源、装饰、景观等多个行业。目前，蓝宝石主要作为GaN基蓝色LED及激光二极管的衬底材料。但是，由于高亮度的LED要求晶体表面的光滑性，中国所使用的LED蓝宝石衬底大部分仍然需要从美国、日本等国家进口，使得高亮度的LED材料价格居高不下。
LED衬底材料是蓝宝石重要的应用。基于蓝宝石衬底的LED技术发展迅猛，占据了LED衬底市场90%以上的份额；同时，蓝宝石的产能70%以上用于外延片衬底，二者相关度高需求波动拉动LED景气行情，小间距为下一个爆发应用。从历史上看，LED背光和LED照明两次应用爆发，刺激了LED行业的迅速增长，而小间距有成为下一个应用爆款。从产业链看，需求爆发刺激LED封装厂，LED封装对上游需求旺盛从而推动LED芯片市场景气，并带动蓝宝石基板销量上升。
由于在透红外光和抗划伤等方面的突出优势，蓝宝石在消费电子科技类产品上的应用有很广阔的市场空间。目前，蓝宝石已经大规模应用在智能手机的摄像头、HOME键以及智能穿戴设备的防护盖板上，需求量相对来说比较稳定。随着5G智能手机的全面换机潮来袭，以华为、小米为代表的部分蓝宝石智能手机将会给蓝宝石带来一个相对良好的增长空间。
受益于LED行业和消费电子行业巨大需求，蓝宝石材料需求量持续平稳增加，全球蓝宝石市场规模将继续扩大。2017年，全球蓝宝石行业市场规模达到33亿美元，2018年市场规模为46亿美元，2019年市场规模约为54亿美元，由于蓝宝石市场很成熟，部分厂商早期已经有较多的备货，因此供需关系稳定，近期并无较大市场需求变化。
行业产能的普遍提升、蓝宝石材料制造成本以及销售价格的下降，未来蓝宝石材料在LED衬底、消费类电子科技类产品领域将迎来逐步发展机会，配套装备也将逐步打开市场。首先，LED蓝宝石衬底仍然将占据主导地位，从产效比综合考量，LED蓝宝石衬底将逐步由2英寸向更大尺寸演进，典型生产商慢慢的开始布局过渡以适应向大尺寸演进的趋势；同时，多个智能手机品牌不约而同的选用蓝宝石材料，使其在消费类电子科技类产品上的应用进入甜蜜期。基于蓝宝石技术一直在升级和应用市场的快速扩大，4英寸、6英寸衬底晶片由于在生产利用率上的先天优势，将更多的被国内主流芯片企业所采用，但由于库存原因，蓝宝石市场从始至终保持较为稳定的态势。
综上所述，硅长晶炉2021-2022年的市场增量约为110亿元到 180 亿元之间，重点布局的碳化硅长晶炉2021-2023年市场增量空间在 30~60 亿元左右，且具有较大的上升空间。
目前国外厂商的长晶设备技术领先，也占据了大部分的市场占有率。国际长晶设备厂商代表主要有德国PVA TePla AG及韩国S-tech等，领跑全球长晶设备行业。国内企业近几年进步较大，但是与国际巨头相比，规模和市场占有率仍然偏小。国内厂商代表有晶升能源、晶盛机电、北方华创、连城数控等。基于半导体材料的发展，第三代半导体材料碳化硅为当前研究热点，各设备厂商也纷纷布局碳化硅长晶设备。当前能够生产碳化硅长晶设备的代表厂商主要为德国PVA TePla AG、晶盛机电、北方华创、晶升能源等公司。在下游应用领域中，国内厂商生产的长晶设备主要服务于晶体硅太阳能光伏产业，在此领域已具备一定的市场竞争力；在半导体集成电路长晶设备方面，部分厂商在6-8英寸单晶炉已实现国产替代，但12英寸单晶炉与国际水平仍存在差距，国内能够供应12英寸单晶炉的供应商目前数量很少。
晶升能源是一家专门干半导体级硅单晶，化合物半导体单晶材料设备生产的公司。公司涉及的业务包括专用半导体材料生长设备的研发、制造、销售，并提供包含热场的工艺包的设计、改造升级，还可为客户提供生产的基本工艺数据采集分析系统。主要营业产品包括半导体级单晶炉（8英寸、12英寸）、半导体级硅材料高温生长炉、半导体化合物（砷化镓、碳化硅）长晶炉、蓝宝石长晶炉及其他定制设备。公司的产品目前已经通过硅产业集团，立昂微，神工半导体等客户验收，现已开始批量供货，是国内具备半导体级12英寸硅片量产的主要长晶设备商，生产的硅片已经通过下游半导体芯片客户认证使用。2018公司完成碳化硅设备的开发及样机测试，目前已在三安北电，山东天岳，东尼电子，中电化合物等多家国内知名企业批量使用，美国 LAM开发的硅材料高温定制生长炉也通过客户验收。公司半导体级单晶炉、硅材料高温生长炉、半导体化合物长晶炉已获得了国内外半导体产业的高端客户群的认可，并已建立了良好的品牌知名度。晶升能源凭借深厚的研发实力和较高的品牌影响力，多项产品入选江苏省科技成果转化项目、江苏省高端装备赶超工程项目。
PVA TePla AG成立于1991年，是世界领先的高科技工艺设备供应商，主营业务包含真空和氮化系统、扫描声学显微镜、计量和等离子解决方案、晶体生长系统、真空处理服务和精密研究设备。PVA CGS是PVA TePla AG的子公司，成立以来一直是世界晶体生长系统的领先提供商。在Cz（Czochralski）、FZ（浮区）、高温气相沉积（HTCVD）、物理蒸气传输（PVT）和VGF（垂直梯度冻结）技术领域上拥有领先地位，致力于硅、碳化硅、锗、化合物半导体和氟化钙单晶生长系统的开发和设计，产品主要应用于半导体行业及光伏行业。
S-TECH成立于1990年，是世界领先的半导体及光伏单晶炉设备供应商。公司拥有世界一流的研发中心和生产部门，提供设备设计、生产、运输，安装和新产品开发的一站式解决方案服务。1993成立真空事业部，生产高真空设备。经过多年的研发投入，S-TECH于2008年成功商业化硅长晶设备，2015成功生产了韩国最长的铸锭，2016年进入中国半导体长晶设备市场。
浙江晶盛机电股份有限公司成立于2006年12月，是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，国内大硅片制造的设备龙头企业。主营产品有全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉等晶体生长设备，开发并销售晶体加工、光伏电池和组件等装备。在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备的国产化，在半导体材料装备具有领头羊。公司的单晶炉和多晶炉被评为国家重点新产品，“全自动单晶硅生长炉”入选第三批制造业单项冠军产品，连续四年中国半导体设备十强企业排名前三，已获国家专利近400项。
北方华创科技集团股份有限公司成立于2001年09月，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。北方华创现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。北方华创秉承七星电子和北方微电子的多年高科技研发实力，实现资源整合和优势互补，致力于成为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件两大基础电子产品服务商。
大连连城数控机器股份有限公司成立于2007年，专注于光伏与半导体产业的高端装备制造。业务涉及技术领域包括单晶硅材料生长、硅材料切磨加工、硅片自动清洗与刻蚀、工业微波加热技术、半导体薄膜生长（ALD、PECVD、LPCVD等）、氩气净化回收、软件开发、机器视觉与人工智能、机械自动化及智能工厂等。多年来，在光伏与半导体装备技术领域持续开拓创新。
连城晶体科技有限公司（LCT），是世界领先的光伏与半导体产业用直拉单晶炉的设计、研发、制造商。专注于硅、锗、砷化镓和锑化铟（InSb）等单晶材料生长设备的研发与制造。公司的历史可以追溯到1946年，当时来自纽约州罗切斯特的亨利·赫姆贝格尔设立了Hemberger机械公司从事于锯削设备研发。1952年公司更名为HAMCON设备机械公司，研发用于医疗行业领域的精密锯削设备，同时该设备也同样适用于半导体行业晶硅材料的切割。1971年Kayex品牌发布，1973年第一台以Kayex品牌命名的晶体生长炉问世，1998年合并至SPX集团，2013年连城数控将Kayex品牌及研发中心收购至旗下。企业具有在行业内超过30年以上的设计、安装、调试等单晶炉系统相关工作经验的员工，在行业一直保持领先地位。来源：中国半导体行业协会
2021年4月26日，长城战略咨询在天津举办的中国高成长发布会上发布《中国独角兽企业研究报告2021》（以下简称《独角兽报告》）。
报告显示，2020年中国独角兽企业251家，总估值首次超万亿美元，分布于27个赛道、88个细分赛道，不少人工智能、集成电路赛道的企业入选。
具体包括：商汤科技、柔宇科技、睿力集成、地平线、云从科技、旷视科技、比特大陆、依图科技、华大智造、雾芯科技、第四范式、中创为量子、云天励飞、浪潮云、翱捷科技、晶泰科技、奕斯伟、思特威、壁仞科技、深兰科技、出门问问、默升科技、华控创为、创新奇智等。
此外，长城战略咨询还公布了2021年（截至3月31日）新晋独角兽企业名单，天数智芯、驭势科技、歌尔微电子、燧原科技、摩尔线家企业入选。（校对/小北）
4月25日，第四届数字中国建设峰会开幕，在“国有企业数字化转型论坛”上，国有企业十大数字技术成果正式发布。具体包括核心电子元器件类、工业软件类、数字平台类、数字化解决方案类。以下是此次部分技术成果情况。
碳化硅MOSFET是面向绿色环保、节能减排应用需求的电能转换核心器件。中国电科国基南方WM1A系列碳化硅MOSFET产品对标国际先进，突破高温高能离子注入、高迁移率栅氧化、激光退火等关键工艺，填补国内多项技术空白。建立材料外延、器件设计、芯片制造、模块封装产业链布局，在国内率先实现六英寸碳化硅MOSFET晶圆批产，形成650V-6500V系列产品。
碳化硅MOSFET产品作为宽禁带半导体器件，具有大功率、低损耗、耐高温特点。应用于电能管理领域，与传统硅器件相比，电动汽车综合变电效率提升10%，系统体积缩小80%；电网输变电系统损耗降低80%，体积缩小95%，有效提升了电能转换效率。
中电国基南方集团有限公司作为宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室依托单位，研发的碳化硅系列产品已进入服务器电源、新能源发电、新能源汽车、电网输变电等领域应用，有效促进了低碳数字经济发展和能源结构升级。
100G/200G硅光相干收发芯片及模块（中国信息通信科技集团有限公司 ）
中国信息通信科技集团研制的商用100G/200G硅光相干收发芯片和模块，适用于各类长距光传输系统，填补国内空白。芯片采用先进的硅光子集成技术和CMOS制造工艺，模块内光芯片、DSP和驱放芯片全面自主。
产品具备高速率、高产能和高集成度的优势，芯片和器件尺寸分别降低15%和66%，成本降低50%。
由中国信科集团旗下有突出贡献的公司、光纤通信国家重点实验室、国家信息光电子创新中心协同研制，近年相继攻克硅光片上系统集成、CMOS兼容制造工艺、高密度集成封装等难题，实现了硅光模块国产化突破，有力提升了超百G光传输产品的自主供给能力。
该产品获得国内电信网成功商用，并在电力通信网、5G、数据中心、卫星互联网等通信系统中具有广阔应用前景。
模拟设计全流程及数字设计验证EDA工具系统（中国电子信息产业集团有限公司）
中国电子华大九天凭借多年的EDA技术积累，同时结合人工智能技术，最新发布华大九天EDA工具系统V2021.3版本。该版本突破了数十项关键技术，优化了数百个复杂算法，产品的功能、性能、容量及可靠性等方面都得到了极大的提升。该版本整体可以支持28nm工艺制程，部分工具可以支持14nm和7nm工艺制程。
华大九天自主研发的模拟/数模混合设计全流程EDA工具系统，成为全球四大模拟EDA全流程系统之一，其中电路仿真工具达国际先进水平，被国外权威媒体评为“全球最佳电路仿真工具”。
中国电子将依托EDA工具系统的持续升级换代，为我国集成电路产业的健康发展起到重要的支撑和保障作用。
华录集团以光存储核心设备为依托、光电磁一体混合存储解决方案为核心，对海量数据采用冷热分层的存储方式，打造了集海量数据存储、计算和分析应用于一体的全新“大容量绿色光存储产品”。
产品具有大容量、低功耗特性，单张光盘容量可达500G，整机柜容量约3.2P，功耗仅170W，可抗电磁干扰，数据存储100年不丢失，不被篡改。
产品可应用于数据中心海量数据分级存储、高价值数据长周期、高安全存储等领域，解决数据存储能耗高、周期短、综合成本高、存储资源不匹配带来的读写性能等问题。通过融合磁电存储技术，打造磁光电智能分级存储方案，可提升数据存储周期、节约95%的存储能耗、存储综合成本降低40%，且能满足数据智能流转应用需求，构建海量绿色安全的数据存储底座。
中国电子倾力打造被誉为“中国架构”的自主安全“PKS”计算体系，“关后门、堵漏洞”，为我国数字化发展提供安全、先进的 “数字底座”。
“PKS”计算体系基于自主计算架构和标准，以飞腾CPU和麒麟OS为核心，融合可信计算、漏洞防护等安全技术，实现了自主安全、内置安全、兼容移动，全面构建了中国电子网信产业核心力量，形成了涵盖长城计算机、迈普网络设备、达梦数据库、中国电子云、蓝信移动平台和奇安信网络安全等“PKS”系列产品，在信创市场占有率第一，并已广泛应用于党政、金融、电力、交通、现代数字城市等核心关键领域。
“PKS”已成为事实上的我国自主可控计算机网络系统的核心底座。（校对/小北）
2021年4月27日——英诺达（成都）电子科技有限公司（EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.）入驻位于成都高新区新川科技园IC设计中心的总部办公室。成都市经济和信息化局通用电子处黄剑处长，高新区管委会李江波副主任，英诺达总经理王琦，华登国际董事总经理，合伙人彭桂娥博士，Cadence中国区总经理汪晓煜等出席入驻仪式。Cadence CEO陈立武先生，红杉资本全球执行合伙人，红杉资本中国基金创始及执行合伙人沈南鹏先生发来视频祝福。成都本地的企业家朋友们也莅临现场祝贺。
与会嘉宾发表了简短热烈的演讲，英诺达总经理王琦博士回顾了公司落地成都的历程，指出成都有全国首屈一指的软件/互联网产业人才储备和生态环境，和成都高新区政府的务实高效、诚信有力的工作作风和态度，由衷感慨成都是所有EDA创业公司的不二之选。王琦博士汇报了公司目前的进展，表示公司作为中国EDA产业的最新一员，要抓住全球供应链重组这个重要机遇，倾听市场和客户的需求，静心技术的积累和补强，探寻创新的商业模式。
高新区管委会李江波副主任发表了演讲，他表示，成都高新区作为全省全市集成电路产业发展的主阵地，已经初步形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完善的集成电路产业链，形成了包括消费电子、人工智能、汽车电子等多个领域的产业应用链。成都英诺达落地成都，与Cadence独家授权国内首个EDA硬件工具云赋能平台的投运，将进一步助力成都高新区集聚全球高能级创新资源，打造成都高新区集成电路产业创新产业生态圈、创新价值链，增进成都高新区集成电路产业高质量创新发展。衷心希望本次活动，可以推动技术、人才等交流合作向更高层次、更宽领域拓展，希望以此次活动为新的起点，以交流促创新，以创新促发展，不断提升集成电路产业创新产业生态，携手推动成都高新区集成电路产业全链全面发展。
华登国际董事总经理，合伙人彭桂娥博士代表华登国际为英诺达的落成开业表示热烈的祝贺，她表示：“我们坚决支持、并领投天使轮，也感到非常荣幸，能参与投资这家优秀的团队。我们相信，成功落地成都的英诺达，已经取得良好的开局和起步，必将成长为华登国际在中国电子产业链投资版图中的又一枚重量级新星。”她还表示：“华登国际坚定选择与创业者、企业家砥砺前行，我们将全力帮助王琦博士带领的创业团队成长奋斗、助力英诺达公司发展壮大，全方位注入产业链资源、赋能公司业务发展，孵化和培育成为本土乃至全球EDA的龙头企业。”
Cadence中国区总经理汪晓煜先生发表了热情洋溢的讲话，他指出，中国的半导体产业正以前所未有的速度在发展，这给整个半导体产业链带来了新的机遇，当然也提出了很多挑战。他说：“中国一直是Cadence全球最重要的市场之一，Cadence始终对中国的产业和团队保持着长期耕耘和投入，我们相信，只有本地化的支撑才能为客户提供先进的技术服务，帮助中国半导体企业在全球市场中取得领头羊。此次与英诺达的合作，是Cadence在中国独家授权EDA硬件仿真加速器的云平台服务商，我们期待与英诺达一起，通过引入EDA硬件仿真加速器云平台，为中国的客户提供更多元化、多层次的产品与技术支持，助力中国半导体产业的腾飞，对此我们充满信心。”他表示，从Cadence总部到亚太，到中国都会给予英诺达大力的支持。
红杉资本全球执行合伙人，红杉资本中国基金创始及执行合伙人沈南鹏先生也通过视频发来了祝福，他表示相信英诺达一定能在王琦博士的带领下，在成都这片热土发展壮大，大展宏图。
Cadence全球CEO陈立武先生也通过视频发来了祝福，他表示了对高新区领导和业界老朋友的问候，很高兴能和大家一起庆祝英诺达的开业典礼，也一起见证Cadence的硬件仿真加速验证平台在中国即将开启的新纪元。陈立武先生表示：“云计算是推动半导体产业革新的关键契机。Cadence几年以来一直在部署EDA上云的战略。这次选择与中国本土的英诺达公司合作是云上EDA战略的重要一步。”他表示：“成都是个历史悠久的古城，也是一个蓬勃发展的高科技新型产业中心，Cadence将与英诺达一起努力、加强合作，把更多的芯片设计工具通过云的方式带给更多的客户，为成都的产业高质量发展做出贡献。”
此次开业庆典活动，不但吸引了芯片领域的顶级企业CEO和投资机构合伙人参加，也汇聚了很多成都本地和远道而来的芯片产业届的企业家们，大家进行了热烈的交流，也对英诺达寄予了厚望。
千里之行，始于足下，道虽远，行则将至！我们英诺达一定会牢记嘱托，不忘初心，为加速国家的产业转型，打造科技强国做出贡献！
6.清华大学与南京星火签署产学研合作协议，将在EDA+AI核心技术领域共建创新平台;
近日，南京星火技术有限公司与清华大学签署产学研合作协议。双方将在EDI（EDA+AI）核心技术领域共建创新平台。
双方将以此为契机，依托清华大学技术创新中心，以电子工程系开发的“基于机器学习技术的多物理场成像算法研究”项目成果为基础，结合南京星火微波器件设计、调试经验的技术储备，对微波滤波器进行技术提升。通过本项目建立的基于AI的微波滤波器设计调试系统，可大幅度提高其量产效率并降低成本。
据南京江北新区产业技术研创消息，南京星火技术有限公司是在中国航空工业集团旗下创投基金、南京市政府和江北新区全力支持下设立的高科技创新企业，专门从事EDI（EDA+AI）核心技术的研发和产业化。该公司推出了国内首个基于人工智能技术的EDA建模、优化、调试、网格剖分、置信度评估、并行计算、PDK等产品套件。（校对/图图）
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